[Engineering,기술] 반도체 Engineering - 반도체 공정에 관해서
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작성일 22-12-14 21:54
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_SLIDE_1_
Semiconductor-Grade Silicon
Table 4.1
_SLIDE_2_
Crystal seed
Molten polysilicon
Heat shield
Water jacket
Single crystal silicon
Quartz crucible
Carbon heating element
Crystal puller and rotation mechanism
_SLIDE_3_
_SLIDE_4_
_SLIDE_5_
_SLIDE_6_
_SLIDE_7_
8) Develop inspect
5) Post-exposure
bake
6) Develop
7) Hard bake
UV Light
Mask
4) Alignment
and Exposure
Resist
2) Spin coat
3) Soft bake
1) Vapor prime
HMDS
_SLIDE_8_
Substrate
Film
Resist
Resist
Substrate
Film
_SLIDE_9_
_SLIDE_10_
CVD 이용// PVD이용
_SLIDE_11_
Upper polishing pad
Lower polishing pad
Wafer
Slurry
_SLIDE_12_
Used with permission from Advanced Micro Devices
Oxidation
(Field oxide)
Silicon substrate
Silicon dioxide
oxygen
Photoresist
Develop
oxide
Photoresist
Coating
photoresist
Mask-Wafer
Alignment and Exposure
Mask
UV light
Exposed
Photoresist
exposed
photoresist
G
S
D
Active Regions
top ni…(drop)
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다.
