중, 반도체패키징 07년 대만 추월 최강자에
페이지 정보
작성일 23-01-28 03:49본문
Download : 2004040.jpg
설명
china은 컴퓨터 칩 제조와 반도체 설계 등 보다 정교한 기술을 요구하는 반도체 부문에서는 아직 성장 초기 단계에 머물러 있지만 패키징과 테스트 부문에서 점차 세계 중심으로 부상하고 있다.
다.
중, 반도체패키징 07년 대만 추월 최강자에
china이 오는 2007년 반도체 패키징 부문에서 대만을 추월,세계 최강국으로 부상할 것이라고 6일 파이낸셜타임스(FT)가 시장조사기관 아이서플라이의 자료(data)를 인용, 보도했다.반도체 패키징과 테스트는 제조와 설계와 달리 대부분 아웃소싱을 통해 작업이 이뤄지는 특성이 있는데 china 政府(정부)는 반도체 패키징과 테스트 공장을 유치함으로써 향후 보다 큰 규모의 투자를 유치하는 발판으로 삼고 있다.
Download : 2004040.jpg( 79 )
순서
중, 반도체패키징 07년 대만 추월 최강자에
지난해 유럽 2위 반도체 업체인 독일 인피니온이 china에 반도체 칩 테스트를 위한 합작사를 설립, 오는 2013년까지 10억달러를 투자하기로 한 것이 대표적이다. 중, 반도체패키징 07년 대만 추월 최강자에
레포트 > 기타
<방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>
중, 반도체패키징 07년 대만 추월 최강자에
이에 따르면 china의 반도체 패키징 시장 규모는 지난 2002년 220억달러로 세계 시장의 16%에 불과했지만 오는 2007년에는 30%로 높아지면서 대만을 따라잡을 것으로 보인다.이는 세계 주요 반도체 기업들이 반도체 패키징과 테스트 부문을 잇따라 china으로 이전하기 때문인데, 이들이 china으로 몰려가는 이유는 저렴한 노동 비용과 우수한 노동력, 그리고 政府(정부)의 적극적 지원이 있기 때문이라고 FT는 分析했다.