`씨앤에스테크놀로지`의 아성 깬다
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작성일 23-02-08 04:08본문
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씨앤에스테크놀로지는 지난해 5월 DMB폰용 멀티미디어 칩 넵튠을 개발, 국내 휴대폰업체와의 협의를 거쳐 양산을 앞두고 있다아
설명
지난 해 상반기까지만 해도 지상파DMB 단말기 멀티미디어 칩 시장을 90% 이상 차지하며 독주해왔던 씨앤에스테크놀로지의 아성이 허물어지고 있다아
텔레칩스도 지난해 4월 멀티미디어와 베이스밴드를 하나로 결합한 칩을 개발했으며, 지난해 말 아이트로닉스와 삼영전자 등 모듈업체들이 텔레칩스 칩을 선택해 신규모델을 개발 중이다.
DMB폰을 제외한 지상파DMB 단말기는 DMB 전용 단말기와 내비게이션 통합 단말기 등을 비롯해 그동안 월 12만대 이상, 연 150만대 가량 생산됐다. 양산 물량으로는 이미 DMB 단말기용 멀티미디어 칩 시장의 절반 가량을 점유하고 있다아
`씨앤에스테크놀로지`의 아성 깬다
순서
DMB 모듈업체 관계자는 “처음에는 씨앤에스테크놀로지의 칩으로 제품을 개발해 오다 최근에는 텔레칩스 제품으로 신규모델을 개발했다”라며 “후발주자들의 칩이 크기와 전력소모 면에서 우수한 점과 함께, 씨앤에스테크놀로지가 휴대폰용에 전념하고 단말기용으로 후속모델을 내놓지 않은 것도 영향을 끼쳤다”고 말했다. DMB 단말기의 core 부품은 칩과 안테나 등을 넣은 모듈로, DMB 단말기는 대부분 국내 DMB 모듈 업체들의 제품이 사용되기 때문에 DMB 모듈 시장의 추이는 곧 DMB 단말기 시장의 추이로 分析된다
`씨앤에스테크놀로지`의 아성 깬다
`씨앤에스테크놀로지`의 아성 깬다
문보경기자@전자신문, okmun@
다.
이에 따라, 씨앤에스테크놀로지의 DMB 단말기 시장 점유율은 40% 내외가 될 것으로 추정되고 있다아 특히, 씨앤에스테크놀로지가 휴대폰용 칩 개발과 생산에 전념하면서 단말기용 후속모델을 내놓지 않고 있어 올해 DMB 단말기 시장은 넥실리온과 텔레칩스가 주도를 할 것으로 보인다. 엠엔비티와 한국단자를 비롯한 모듈업체에 칩을 공급, 월 6만∼7만개 가량을 생산 중이다. 최근 아이트로닉스, 한국단자 등 주요 모듈 업체들이 신규모델에 넥실리온과 텔레칩스 칩을 채택하면서 DMB 단말기 시장에 變化가 일기 시작했다.
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넥실리온은 지난해 3월 멀티미디어와 베이스밴드칩을 하나의 웨이퍼로 구현한 칩을 개발, 5월부터 양산에 들어갔다. 지난해 말부터 적용이 되기 시작해 현재 양산물량은 많지 않지만, 올해 DMB 단말기 시장의 50%를 넘어설 것으로 기대하고 있다아
`씨앤에스테크놀로지`의 아성 깬다
씨앤에스테크놀로지의 아성에 도전장을 내민 것은 국내 DMB 멀티미디어 칩 업체인 텔레칩스와 넥실리온. 이들은 씨앤에스테크놀로지에 비해 후발주자이면서도 멀티미디어 칩과 베이스밴드 모뎀을 통합한 DMB 칩을 앞세운 戰略으로 모듈업체들의 큰 호응을 이끌어 냈다.